Description du poste :
Au sein du site R&D de Grenoble, vous intégrerez le groupe Packaging & Assembly Technology (P&AT), une structure d'une centaine de personnes dédiée au développement et à l'industrialisation de nouveaux boîtiers de circuits intégrés.
Intégré(e) au sein d'une équipe de 6 personnes spécialisée dans le développement des procédés de découpe, vos missions principales seront les suivantes:
- Prise en main des outils : S'approprier les équipements d'inspection mis à votre disposition, notamment les microscopes et l'outil d'inspection automatique.
- Caractérisation et analyse : Caractériser les wafers en silicium ou en verre découpés par différentes techniques (lame diamantée, laser) afin d'identifier les défauts générés tels que les fissures ou les arrachements de matière.
- Collaboration technique : Travailler en étroite collaboration avec les membres de l'équipe chargés de la découpe de wafers.
- Reporting : Générer des rapports techniques rigoureux.
Conditions de travail :
- Le poste implique un travail en salle blanche au sein d'une ligne pilote
Ce poste, basé à GRENOBLE est à pourvoir dans le cadre d'une mission d'une durée de 6 mois.
La rémunération brute annuelle est à négocier selon votre expérience.
Horaires : 35H/semaine
Travail en journée
Profil recherché :
Formations
Bac+5 et plus ou équivalents - Souhait?
Langues
Anglais - Exig?
Rémunération Annuel de 38000.0 Euros sur 12.0 mois
Description du poste :
Au sein du site R&D de Grenoble, vous intégrerez le groupe Packaging & Assembly Technology (P&AT), une structure d'une centaine de personnes dédiée au développement et à l'industrialisation de nouveaux boîtiers de circuits intégrés.
Intégré(e) au sein d'une équipe de 6 personnes spécialisée dans le développement des procédés de découpe, vos missions principales seront les suivantes:
- Prise en main des outils : S'approprier les équipements d'inspection mis à votre disposition, notamment les microscopes et l'outil d'inspection automatique.
- Caractérisation et analyse : Caractériser les wafers en silicium ou en verre découpés par différentes techniques (lame diamantée, laser) afin d'identifier les défauts générés tels que les fissures ou les arrachements de matière.
- Collaboration technique : Travailler en étroite collaboration avec les membres de l'équipe chargés de la découpe de wafers.
- Reporting : Générer des rapports techniques rigoureux.
Conditions de travail :
- Le poste implique un travail en salle blanche au sein d'une ligne pilote
Ce poste, basé à GRENOBLE est à pourvoir dans le cadre d'une mission d'une durée de 6 mois.
La rémunération brute annuelle est à négocier selon votre expérience.
Horaires : 35H/semaine
Travail en journée
Profil recherché :
Formations
Bac+5 et plus ou équivalents - Souhait?
Langues
Anglais - Exig?
Rémunération Annuel de 38000.0 Euros sur 12.0 mois